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熱流式差示掃描量熱儀基于塔式熱流法原理設計,是一款通過程序溫度控制下測量樣品與參比樣品之間單位時間內熱流差(或功率差)隨溫度或時間變化的常規熱分析儀器。該產品使用毫克級樣品量,可測量比熱、玻璃化轉變溫度、熔點、結晶溫度、結晶度、熔融焓、結晶焓、結晶動力學、熱固性塑料的反應熱、熱固性塑料的反應動力學、膠凝轉化率等基礎數據。廣泛應用于高分子材料、生物醫藥、無機非金屬材料、石油、金屬材料、含能材料、食品工業等領域的熱力學和動力學研究。
熱流式差示掃描量熱儀參考標準
GB/T 22232
GB/T 28724
GB/T 19466.2
GB/T 28723
GB/T 19466.6
ASTM E2253
ASTM E793
ASTM E794
ASTM E1269
……
熱流式差示掃描量熱儀產品特點
1) 使(shi)用(yong)成熟的塔(ta)式熱(re)流法技術,提高儀器分辨(bian)率與靈敏度
2) 銀質爐體確(que)保更高的傳熱效率(lv),減少參比、樣(yang)品相互串擾
3) 通(tong)過專用算(suan)法對溫度、熱(re)流信(xin)號進行調制,以獲取更精確的(de)比熱(re)容、反(fan)應放熱(re)等數據
4) 儀器擁有升溫(wen)(wen)和(he)等溫(wen)(wen)等控(kong)溫(wen)(wen)模(mo)式
5) 儀器(qi)具備DSC Onset Point、Start set Point、Endset Point、基線、熱流峰(feng)值、玻璃化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)、熱峰(feng)面積、吸放熱焓(han)值、峰(feng)值溫度(du)、外推溫度(du)、比熱等分(fen)析(xi)功能
6) 儀器(qi)數據采集頻率達50Hz,有效增強儀器(qi)靈敏度和分辨率
7) 鎳鉻基(ji)底,提(ti)升傳感器高溫(wen)抗(kang)氧化性能并實現更(geng)高的靈敏(min)度(du)與更(geng)好的動(dong)態響應
8) 優化(hua)的結構設計(ji),為儀(yi)器提供可靠的基線穩定(ding)性并(bing)提高信噪比
9) 配置高清觸摸屏,輕松(song)實(shi)現儀器(qi)快捷操作
熱流式差示掃描量熱儀技術規格
溫度范圍 | RT~500℃ |
變(bian)相溫度重復性 | ±0.01℃(標準金(jin)屬) |
測溫準確度 | ±0.1℃ |
基線平穩性(-50~300)℃ | 優于(yu)10μW |
熱流(liu)峰峰值(zhi)噪聲(等(deng)溫(wen)模式) | 優于4μW |
熱焓測(ce)量精(jing)度 | ±0.1% (銦),±0.2% (其他樣品) |
熱焓測量準確度 | 3~5 次測量平均 ±0.04% |
銦峰(feng)(feng)高(gao)/半峰(feng)(feng)寬 | 8.0 mW/K |
TAWN 分辨(bian)率 | R(20)=0.12 |
TAWN 靈敏度 | S(1)=3 |
升溫速率 | (0.02~300)℃/min |
熱流測量(liang)范圍 | ±750mW |
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